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关于实现中国半导体产业自主发展新突破的若干建议

今世界于百年未有之大局、中美经贸斗争和产业革命境下,半体、集成路、芯片的重要性不言而

为打造中国自己的工业粮食,构建中国自主可控、安全可靠的半产业体系,建如下:

 

1.正确认识体、集成路与芯片的内涵与外延,建由重集成路升级为规展半产业

    首先,我需要把半体、集成路的概念内涵界定清楚。国家亟需实现的是半产业发展,不是集成产业,更不是芯片产业,我对这三个内涵外延有一个清晰正确严谨的理解和认识,三者之有相同又有不同。

    体是基于物化基的。半体本是一种材料,一种导电性可受控制、介于绝缘体至体之的材料。常的半体材料有硅、、砷化、氮化有生工具、生用的材料、特种气体等。基于物化的材料覆盖半产业的全条。

    产业视角,半产业围绕体包括材料、性能、用等发挥优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业。简化讲,半导体产业是基于(半导体)材料的产业

    环节视角,半产业包括半体材料研与生(比如硅()材料、拉晶、硅片等)、半体装与工具的生制造、半设计、半品的生及其全体系。

    角,半体包括半体分立器件和集成路。半体分立器件包括半体二极管、三极管等分立器件以及光子器件和感器等。集成路,名思,就是把行集成;至于如何集成以及集成在什么体介上都叫做集成路。在更多的集成在半体材料上,可叫半体集成路,是半体的一部分。集成路分数字路、模拟电路及其混合。像,声音,触感,温度,湿度等等都可以到模。数字芯片包含微元件(CPUGPUMCUDSP等),存器(DRAMNAND FlashNOR Flash)和逻辑IC(手机基、以太网芯片等)。

    芯片,是把集成路刻在半体材料上,半体元件品的称,是集成路(ICintegrated circuit)的体,由晶分割而成。

    体与集成路一之差,之差的效果怎么估都不为过。打一个比,如同我国家制的国民经济和社会展五年划:从一到十五都是划,从十一至今都是划。划与划一字之差,会对经济社会的展力量、展模式和展效果史性和开化。半体和集成路一之差的效果也会如此。

    政府由重集成产业发展升级为规展半产业,将在的《国家集成产业发展推进纲要》更新《国家半产业发展推进纲要》。

    政府告和划文件里面的集成改成,把集成路从件、集成路混在一起的税政策中独立出来,出台针对体的系列独立政策。

 

2.正确认识产业的政治性、略性、基性、先性与防性的属性,站在全球格局、国家略、代化志之一的高度理解与认识体是有之

    现有文件中,对集成电路等战略新兴领域的定位和表述更多是战略性、基础性和先导性,三性。赶在代和点,仅仅这三性来理解和看待半产业展不足。建议对体包括5G等新一代信息科学技的理解与判断需要上升到政治性、略性、基性、先性和防属性上来,把政治性和防性的度和角明确出来。

    战略性、基础性和先导性暂且不表。政治性,古往今来,掌握科技制高点始终是国家力量、国家竞争的根基。尤其站在新时代,半导体作为科技力量的核心,已成为国家自强、产业自主、民族复兴的重要支撑和有力工具;防务性,半导体的渗透性和全息性,已并将继续融入、助推和支持国防防务的科技化、信息化以及军民融合的深入

 

3.正确认识科学研究、微型化是并将继续驱动产业发展的主要力量,将重发转向重科学研究、原始新等源力上聚焦

    迄今,微型化(Miniature)依然是促体尤其是集成路的主要驱动力量。微型化是把物件小的革命;当然同步把功能、功耗和性能不降低,能改善是最优逻辑。由晶体管到半体集成路,也是微型化使然。同,随着基科学研究步和技,以集成代表的半产业里程碑和路式的展与迭代。

    体由一代、二代到所的三代,些代的基实质在于半用材料的研究和产业化上,把材料玩,更多是科学的事,而不是技的事,更多依靠科学的力量。对应的我要投入基研究、投入科学研究,只有科学研究的突破,才能真正打造中国半域的支点,助推在国家面、产业层面建立自主可控的半产业体系。同,科学研究具有渗透性、散性的特点,不能一人或一企所有,会互相引用和交叉。也是华为公司任正非同志所强调华为有多少数学家、物理学家、化学家的重要原因。

    鉴于此,建议政府、政策与资源更加向基础研究、科学研究,以及半导体产业关联的材料科学上着力

 

4.正确认识体(包括集成路)产业链环节逻辑及其基。建在重视产业链中后环节的基上,更重视产业链的前端和基础环节;重无形、技性开研究,更重有形、物化性基科学研究,而再产业化。

    体最实质的是材料,是基,是物化,更多是科学。我们现着的集成路,更多是技术层面和技术逻辑。集成路是建立在半体材料基上的。从产业可控,掌握卡脖子瓶,更是半体内涵,尤其是半体材料与装在媒体上的卡脖子技尚不本实际脖子不在技,而在科学,或者主要矛盾在科学、在基研究,次要矛盾在技、在技术积累。搞定半体材料和装更关。或者先唯物(材料)再唯心(技)。

    国家的政策指引、政策基金、重大专项以及智库资源,由集成路改体,由中后端向前端迁移。

 

5.正确认识域的二八定律,往往80%决定展,20%决定命运,建合理分配源,精准力。

    基于前面讨论到的半体与集成路的内涵外延的差异。初略估算模,集成产业占据了半产业80%及以上,而恰恰剩余20%是半产业发展的命,是支点,是杠杆。同理,界定在集成域也是那覆盖全20%的材料装制造是关。站在产业竞争力角度,模拟电路与逻辑电路二八开,恰恰是20%的模拟电路决定了产业竞争力。

 

6.正确认识产业发律和产业创新的关系。建集合国家国力量打造具有产业IDM,打造中国半体自主可控的基石。

    们现有政策文件中,多是把集成路划分为设计业、制造、封装测试业的划分是设计业龙头更是

    一是,放眼古今、国内外和主要产业门类史,尚无设计、制造、封装测试分立环节产业,尤其是把设计业为龙头的。研究下全球半产业,尤其是集成路的展史,分立未曾是主流。只是所近代以来,中国台湾台积电的出,才有了FablessFoundry等,台积电的出及其模式是有着特殊史背景和地政治格局造就的。

    二是,假为设计、制造和封装测试,其实设计贯穿所有环节。基于半体集成路技密集、生收口的情况,设计环节逻辑IPKnow-How制造环节都掌握是必的。设计业龙头,是典型的需求拉;制造供足,独立的设计就是空想,供给创新拉更有效。退一步,设计为环节龙头是可以的,而不是设计业龙头。只有IDM Integrated Device Manufacture)模式及其玩家是半产业发展的未来。尤其是中国么大体量和全球格局形下,真正能扛起产业发展和自主大旗的支柱惟有IDM,系厂商体系下的半体主体。

    国家,比如国家网、中国科、大基金,集合源,按照IDM模式聚合投入培育出具有一定体量和影响力的半体公司。



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