在现今世界处于百年未有之大变局、中美经贸斗争和产业革命环境下，半导体、集成电路、芯片的重要性不言而喻。

为打造中国自己的“工业粮食”，构建中国自主可控、安全可靠的半导体产业体系，建议如下：

    首先，我们需要把半导体、集成电路的概念内涵界定清楚。国家亟需实现的是半导体产业发展，不仅是集成电路产业，更不是芯片产业，我们要对这三个词内涵外延有一个清晰正确严谨的理解和认识，三者之间有相同又有不同。

    半导体是基于物化基础的。半导体本质是一种材料，一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、氮化钾，还有生产装备工具、生产用的材料、特种气体等。基于物化的材料覆盖半导体产业的全链条。

    从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业。简化讲，半导体产业是基于（半导体）材料的产业。

    从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产（比如硅（锗）材料、拉晶、硅片等）、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系。

    从产品视角，半导体包括半导体分立器件和集成电路。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。集成电路，顾名思义，就是把电路进行集成；至于如何集成以及集成在什么载体介质上都叫做集成电路。现在更多的集成在半导体材料上，可叫半导体集成电路，是半导体的一部分。集成电路分为数字电路、模拟电路及其混合。图像，声音，触感，温度，湿度等等都可以归到模拟。数字芯片包含微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存储器（DRAM、NAND Flash、NOR Flash）和逻辑IC（手机基带、以太网芯片等）。

    芯片，是把集成电路刻在半导体材料上，半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。

    半导体与集成电路一词之差，这一词之差的效果怎么估计都不为过。打一个类比，如同我们国家编制的国民经济和社会发展五年发展规划：从一到十五都是计划，从十一至今都是规划。计划与规划一字之差，会对经济社会的发展力量、发展模式和发展效果产生历史性和开创性变化。半导体和集成电路一词之差的效果也会如此。

    建议政府由重视集成电路产业发展升级为规划发展半导体产业，将现在的《国家集成电路产业发展推进纲要》更新为《国家半导体产业发展推进纲要》。

    建议政府报告和规划文件里面的“集成电路”改成“半导体”，把集成电路从软件、集成电路混在一起的财税政策中独立出来，出台针对半导体的系列独立政策。

    现有文件中，对集成电路等战略新兴领域的定位和表述更多是战略性、基础性和先导性，“三性”。赶在这个时代和时点，仅仅这“三性”来理解和看待半导体产业的发展不足够。建议对半导体包括5G等新一代信息科学技术的理解与判断需要上升到“政治性、战略性、基础性、先导性和防务性”等“五维”属性上来，把政治性和防务性的维度和视角明确出来。

    战略性、基础性和先导性暂且不表。政治性，古往今来，掌握科技制高点始终是国家力量、国家竞争的根基。尤其站在新时代，半导体作为科技力量的核心，已成为国家自强、产业自主、民族复兴的重要支撑和有力工具；防务性，半导体的渗透性和全息性，已并将继续融入、助推和支持国防防务的科技化、信息化以及军民融合的深入。

    迄今，微型化(Miniature)依然是促进半导体尤其是集成电路的主要驱动力量。微型化是把物件变小的革命；当然同步把功能、功耗和性能不降低，能改善是最优逻辑。由晶体管到半导体集成电路，也是微型化使然。同时，随着基础科学研究进步和技术演进，以集成电路为代表的半导体产业呈现里程碑和路标式的发展与迭代。

    半导体由一代、二代到所谓的三代，这些代际演进的基础和实质在于半导体应用材料的研究和产业化上，把材料玩转，更多还是科学的事，而不是技术开发的事，更多依靠科学的力量。对应的我们要投入基础研究、投入科学研究，只有科学研究的突破，才能真正打造中国半导体领域的支点，助推在国家层面、产业层面建立自主可控的半导体产业体系。同时，科学研究具有渗透性、扩散性的特点，不能为一人或一企所拥有，会互相引用和交叉。这也是华为公司任正非同志所讲并强调华为有多少数学家、物理学家、化学家的重要原因。

    鉴于此，建议政府、政策与资源更加向基础研究、科学研究，以及半导体产业关联的材料科学上着力。

    半导体最实质的是材料，是基础，是物化，更多是科学。我们现在盯着的集成电路，更多是技术层面和技术逻辑。集成电路是建立在半导体材料基础上的。从产业可控，掌握卡脖子瓶颈来讲，更应是半导体内涵，尤其是半导体材料与装备。现在媒体上讲的卡脖子技术尚不本质，实际脖子不在技术，而在科学，或者说主要矛盾在科学、在基础研究，次要矛盾在技术、在技术积累。搞定半导体材料和装备更关键。或者说先唯物（材料）再唯心（技术）。

    建议国家的政策指引、政策基金、重大专项以及智库资源，由集成电路改为半导体，由中后端向前端迁移。

    基于前面讨论到的半导体与集成电路的内涵外延的差异。初略估算规模，集成电路产业占据了半导体产业的80%及以上，而恰恰剩余20%是半导体产业发展的命门，是支点，是杠杆。同理，界定在集成电路领域也是那覆盖全链条规模20%的材料装备制造是关键。站在产业竞争力角度，模拟电路与逻辑电路二八开，恰恰是20%的模拟电路决定了产业竞争力。

    我们现有政策文件中，多是把集成电路划分为设计业、制造业、封装测试业三业。这三业的划分是伪命题，设计业是龙头更是伪命题。

    一是，放眼古今、国内外和主要产业门类的发展历史，尚无设计、制造、封装测试作为分立环节的产业,尤其是把设计业作为龙头的。研究下全球半导体产业，尤其是集成电路的发展史，分立未曾是主流。只是所谓近代以来，中国台湾台积电的出现，才有了Fabless，Foundry等，台积电的出现及其模式是有着特殊历史背景和地缘政治格局造就的。

    二是，假设分为设计、制造和封装测试三业，其实设计贯穿所有环节。基于半导体集成电路技术密集、生产收口的情况，设计环节的逻辑、IP和Know-How制造环节都掌握是必须的。设计业是龙头，是典型的需求拉动思维；制造供给不满足，独立的设计就是空想，供给创新拉动更有效。退一步，设计作为环节是龙头是可以的，而不是设计业是龙头。只有IDM （Integrated Device Manufacture）模式及其玩家是半导体产业发展的未来。尤其是中国这么大体量和全球格局形势下，真正能够扛起产业发展和自主大旗的支柱惟有IDM，系统厂商体系下的半导体主体。

    建议国家队企业，比如国家电网、中国电科、大基金，集合资源，按照IDM模式聚合投入培育出具有一定体量和影响力的半导体公司。