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关于在“十四五”规划中凸显半导体

并编制《国家半导体产业发展推进纲要》的建议

 

一、形势与现状

    世界正经历百年未有之大变局,全球格局深刻调整,新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起。作为通用性领域和“产业粮食”,半导体产业全方位支撑与全时空渗透社会经济体系的各个方面,越来越成为国家竞争、科技实力、安全防务和经济力量的战略基石。欧美日韩等国家和地区都将半导体作为卡位性领域给予高度重视、重金投入并长远规划。

    我国历来重视半导体尤其集成电路产业的发展,并取得了积极成效,全面发展开口打开,整体实力显著提升。国家制定发布了系列政策,加力促进了集成电路产业发展,并以2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》为重要里程碑。

    审视现状与能力,产业层面,我国半导体(集成电路)领域仍是依赖进口,与主要经济体差距明显,难以对构建国家全球(产业)竞争力、保障供应链产业链安全、保障国家信息安全等形成有力支撑;半导体领域仍存在产业链环节协同度低、关键技术自主度低、基础研究动力不足、原始创新能力不够等亟待突破的核心问题;政策层面,尚未站在半导体高度制定统一的发展战略与规划纲要。

    面向未来,“十四五”时期是在全面建成小康社会基础上开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年,意义十分重大。“十四五”时期,我国半导体领域实现自主创新、掌握核心、自主可控与产业突破的重要性、紧迫性与严峻性愈加凸显。

二、洞察与建议:

    1、理解半导体、集成电路与芯片的内涵与外延,并在主要政策文件中由集成电路上升到半导体层级

    半导体本质是一种材料,一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料,是基于物化基础的。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、氮化钾,还有生产装备工具、生产用的材料、特种气体等。基于物化的材料、设备与装备覆盖半导体产业的全链条。

    从产业视角,半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业。简化讲,半导体产业是基于(半导体)材料的产业。

    从环节视角,半导体产业包括半导体材料研发与生产(比如硅材料、拉晶、硅片等)、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系。

    从产品视角,半导体包括半导体分立器件和集成电路。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。集成电路,顾名思义,就是把电路进行集成;至于如何集成以及集成在什么载体介质上都叫做集成电路。现在更多的集成在半导体材料上,可叫半导体集成电路,是半导体的一部分。集成电路分为数字电路、模拟电路及其混合。图像,声音,触感,温度,湿度等等都可以归到模拟。数字芯片包含微元件(CPU、GPU、MCU、DSP等),存储器(DRAM、NAND Flash、NOR Flash)和逻辑IC(手机基带、以太网芯片等)。

    而芯片,是把集成电路刻在半导体材料上,半导体元件产品的统称,是集成电路(IC,Integrated Circuit)的载体,由晶圆分割而成。

    半导体与集成电路一词之差的效果不可低估。打一个类比,如同我们国家编制的国民经济和社会发展五年发展规划,从“一五”到“十五”都是计划,从“十一五”至今都是规划。计划与规划一字之差,会对经济社会的发展力量、发展模式和发展效果产生历史性和开创性变化。半导体和集成电路一词之差的效果也会如此。

    基于半导体与集成电路内涵与外延的解析,建议政策文件中更多站在半导体层面重视与指引产业发展,将现在的《国家集成电路产业发展推进纲要》刷新为《国家半导体产业发展推进纲要》,将政策文件中的“集成电路”合理化为“半导体”。

 

    2、厘定半导体产业“政治性、战略性、基础性、先导性与防务性”的“五维”定位与“全球格局、国家战略、现代化标志之一”的站位

    现有文件中,对集成电路等战略新兴领域的定位和表述更多是战略性、基础性和先导性,“三性”。战略性、基础性和先导性暂且不表。政治性,古往今来,掌握科学技术制高点始终是国家力量、国家竞争的根基;尤其站在新时代,半导体作为科技力量的核心,已成为国家自强、产业自主、民族复兴的重要支撑和有力工具;防务性,半导体的渗透性和全息性,已并将继续融入、助推和支持国防防务的科技化、信息化以及军民融合的深入。

    面向半导体的通用性、扩散性和全息性特征,建议对半导体包括5G等新一代信息科学技术的理解与判断上升到“政治性、战略性、基础性、先导性和防务性”等“五维”属性,把政治性和防务性的维度和视角明确认知。

    面向“十四五”,建议以新发展理念作指引,深化供给侧结构性改革,坚持创新驱动,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用,更好发挥政府作用,指引与规划半导体产业的发展;建议站位在支撑现代化建设、赋能现代经济体系和提升国家全球竞争力的高度制定《国家半导体产业发展推进纲要》,推进半导体产业的发展与改革,早日实现半导体产业能够支撑与满足国家竞争和社会经济发展需要的目标。

 

 

    

 

可参阅:

在2019半导体产业与投资深度沙龙上的发言稿(留存)

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半导体全哥

半导体全哥

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华芯金通半导体智库&半导体资本创始合伙人 资深半导体产业专家 资深半导体产业研究、投资与整合者 长期从事包括信息通信、半导体集成电路等泛半导体战略科技领域的产业研究、战略规划与资本投资。 曾任中国信通院研究员、中国移动体系规划总监、大唐电信战略发展部总经理等。 曾参与纲要、中国制造2025与战略新兴产业政策与产业规划的研讨与建言献策,曾负责知名央企半导体集成电路战略规划与产业整合,负责IPD集成研发管理实施和战略绩效管理体系的导入,参与了与全球半导体巨头的合资合作与资产交割等重大项目。 中国民主建国会朝阳区理论委副主任兼秘书长 国家级企业现代化管理创新成果获得者

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